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IPC-4552B版中ENIG规范的重要性
IPC-4552中有关ENIG的规范于2002年发布。自此,经历了一系列的修改和修订,以满足行业不断变化的要求。虽然该标准最初是厚度规范,未提及无铅焊接或镍腐蚀,但其最新版本IPC-4552B中纳 ...查看更多
Koh Young:充分利用智能工厂计划
Nolan采访了Koh Young公司的Joel Scutchfield,就行业2021年回顾以及2022年的发展趋势进行了探讨。Joel说:“我们发现人工智能应用越来越广泛。我们认为预测 ...查看更多
Koh Young:充分利用智能工厂计划
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MKS:使用高能量高功率紫外纳秒激光器切割 5G 柔性印刷电路板材料
激光加工对印刷电路板 (PCB) 制造一直有着巨大的影响,推动整个行业开发性能更高、功耗更低的设备。如今,从较厚的纤维复合材料到较薄的柔性层压板,多种多样的材料采用一系列激光源通过各种方式进行加工。特 ...查看更多
ALPHA CVP-390V锡膏 – 提供一致的印刷性能及最大的生产灵活性
ALPHA CVP-390V是一款无铅、免清洗 、 完全不含卤素锡膏,旨在恶劣的工作条件下并在细间距组件上实现的电化学可靠性。在所有封装配置和线路板类型上均具有一致的印刷性能,对于AR> 0.6 ...查看更多
可靠性入门——SMT视角
制造商和客户都将产品的可靠性视为首要任务。因此如果我说“可靠性”是一个相对性的术语时,有人会问“为什么是相对的?”好吧,当我们考虑可靠性时,无论是与实际 ...查看更多